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2019.01.10
2018年12月12日から14日の3日間、東京ビッグサイトで開催されたSEMICON JAPAN 2018 The 高専のブースに機械工学科の徳永研究室が「MEMS技術を活用した機能性伝熱面の熱工学への展開」について研究内容の出展を行いました。
 集合写真 |
 説明の様子 |
このSEMICON JAPANは半導体メーカーの展示会であり、日本最大規模のイベントとなっています。その中で、「The 高専」と題し、高専の技術力・研究内容をアピールする場を、多くの企業様がスポンサーとなりご準備くださいました。
本校は今年度、株式会社日本マイクロニクス様のサポートを得てこのイベントに出展できる運びとなりました。発表内容は現在取り組んでいる機能性伝熱面の熱工学への展開であり、学生達は日頃の研究内容についてプレゼンを行いました。多くの企業様から高い評価を受けることができ、本校の学生達は最優秀プレゼンテーション賞として表彰されました。
表彰式・集合写真（宇部高専、株式会社日本マイクロニクス様）
校長に報告
これをきっかけに、さらに研究活動に励んでいきたいと思います。